使用HJ431焊剂时需要注意事项，在清洗时的注意事项也不能小瞧，接下来看看在使用低固体免清洗HJ431焊剂时须注意的地方。
在使用低固体免清洗HJ431焊剂时，用者须注意的地方。焊接的基本原理使用锡铅合金，制造金属间化合连结，把电子元件连接或安装至印刷电路板上的过程，温州HJ431焊剂厂家，是为焊接。若锡铜合金的组合成份为百分之六十三的锡、百分之三十七的铅，就称为共晶焊锡，其溶点为187摄氏度，是所有锡铅合金中最di的。在焊接过程中，印刷电路板的焊接板面及元件引线都会涂上HJ431焊剂，然后流过热溶焊锡，六安HJ431焊剂厂家，形成焊接连结。操作指引所有焊接工程人员都知道，即使在相同的条件下作业，也没有两种焊剂是完全一样的。
因此必须悉心调校焊接参数，才能发挥新免清洗焊的最gao效能。若供应商在用户试用不着或转用新焊剂初期，能提供技术人员协助，将有助用户以最短时间取得最jia效果。这对于免清洗剂来说尤其切合，因为这种HJ431焊剂是技术性新产品，必须配合某些新而且独特的操作技巧使用。应用低杂质免清洗焊剂，要考虑下列7点：
1、组合前对原始材料的预控制；
2、用滴定法控制焊剂；
3、泡沫焊剂喷注器；
4、气刀；
5、预热器；
6、输送带角度及速度；
7、焊接温度及焊锅活动。组合前材料预控制由于在焊接后再不用清洗组合电路板，因此对防污染措施的要求，以及组装前材料的清洁程度，都要特别规定。空印刷电路板及元件的可焊接性规格必须重新检查，并通知供应商提供符合规格的材料，以确保品质保证。
下面介绍HJ431焊剂功能部分，大体分为三类，为了使大家能够更好的使用HJ431焊剂，以下内容介绍了各个分类的功能和用途，方便大家了解。
HJ431焊剂的功能部分可分为三个：
1、去除焊接面的氧化物，降低焊料熔点和表面张力，HJ431焊剂厂家，尽快达到钎焊温度。
2、保护焊缝金属在液态时不受周围大气中有害气体影响。
3、使液态钎料有合适流动速度以填满钎缝。
HJ431焊剂使用前首先按HJ431焊剂说明书的规定进行烘焙，这种烘干规范是根据试验和过程检验控制得到的、有质量保证的准确数据，这是一种企业标准，不同企业要求的规范也不同，其次根据JB4709-2000<<钢制压力容器焊接规程>>推荐的HJ431焊剂烘干温度和保持时间。焊条往往会因吸潮而使工艺性能变坏，造成电弧不稳、飞溅增大，并容易产生气孔、裂纹等缺陷。
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